繼旗艦Snapdragon X Elite芯片之后，該公司推出了一款更實惠的型號，名為 Snapdragon X Plus。這款新產(chǎn)品采用 4nm 工藝技術(shù)制造，同樣配備了快速 Oryon 核心和強大的 NPU，但在特性上與舊版本有所不同。
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Qualcomm Snapdragon X Plus 是一款 10 核 SoC，最高時鐘速度為 3.4 GHz，無需睿頻加速。CPU 高速緩存總量為 42 MB。新產(chǎn)品支持LPDDR5X-8448（135 Gbit/s）RAM模塊，并配備高通Hexagon神經(jīng)單元（NPU），性能高達45 TOPS。
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據(jù)制造商介紹，與競爭對手（型號未指定）相比，Snapdragon X Plus 提供高達 37% 的處理器性能提升，同時功耗降低高達 54%。使用神經(jīng)芯片，各種人工智能功能可以在終端設(shè)備上運行：Visual Studio Code 中的 Codegen、Audacity Riffusion（音頻生成）和 OBS Studio 中的 Whisper（字幕生成）。
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該公司還指出該芯片的以下優(yōu)點：
- 支持設(shè)備上的本地 AI 模型（每秒 30 個令牌）
- 高級 iGPU
- 5G 和 Wi-Fi 7 支持
- 企業(yè)級安全功能
- 支持AV1編解碼（最高4K HDR）
- 采用 Snapdragon Sound 技術(shù)的無損音頻
- 支持最多三個外部 4K 顯示器
- 擴展相機支持
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基于 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 處理器的數(shù)字設(shè)備將于 2024 年中期開始發(fā)布，首批消費設(shè)備將在 Computex 2024 上展示。
