Redmi品牌分享了其新旗艦智能手機(jī)Redmi K70至尊紀(jì)念版的詳細(xì)信息。網(wǎng)上發(fā)布了一份廣告預(yù)告片，其中部分展示了智能手機(jī)本身，并列出了展示的大致時間。
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圖中僅顯示了未來新品后面板的上部，其中有四個傳感器的主攝像頭模塊所在，右側(cè)可以看到音量鍵和電源按鈕。制造商還承諾在三個重要領(lǐng)域改善游戲體驗：性能、幀率和超高分辨率。
此前，有品牌代表透露，該機(jī)將搭載天璣9300芯片，并配備新一代1.5K純平屏幕，對用戶眼睛的保護(hù)得到改善。許多傳言還認(rèn)為 Redmi K70 Ultra 的相機(jī)配備 50 MP Light Fusion 800 主傳感器、8 MP 超廣角傳感器和 2 MP 輔助傳感器，以及 IP68 防水防塵保護(hù)、屏下攝像頭指紋掃描儀、紅外傳感器和 5500 mAh 電池（120 W）。
Redmi K70 Ultra預(yù)計將于7月份發(fā)布，但具體日期尚未公布。
