Redmi品牌發(fā)布了官方預(yù)告片，專(zhuān)門(mén)介紹即將發(fā)布的Redmi K50系列智能手機(jī)。事實(shí)證明，等待新產(chǎn)品出現(xiàn)的時(shí)間并不長(zhǎng) - 該活動(dòng)將在下周舉行。
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根據(jù)官方預(yù)告，全新系列品牌智能手機(jī)首發(fā)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月17日19:00（莫斯科時(shí)間14:00）在中國(guó)舉行。任何技術(shù)細(xì)節(jié)，除了 108 兆像素主攝像頭，預(yù)告片沒(méi)有透露。不過(guò)，未來(lái)新品的處理器型號(hào)早已被業(yè)內(nèi)人士點(diǎn)名：K50、K50 Pro和K50 Pro+型號(hào)分別是驍龍870、天璣8100和天璣9000。
采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的新天璣 8100 芯片具有八個(gè)內(nèi)核（4 x Cortex-A78 + 4 x Cortex-A55）和一個(gè) Mali-G610 GPU。而頂級(jí)天璣 9000 則采用 4 納米工藝技術(shù)制造，由一個(gè) Cortex-X2“超級(jí)核心”、三個(gè)高性能 Cortex-A710 和四個(gè)節(jié)能 Cortex-A510 組成。結(jié)合 Mali-G710 GPU，移動(dòng)平臺(tái)在安兔兔的得分超過(guò)百萬(wàn)分。
制造商將在演示活動(dòng)期間透露所有新產(chǎn)品的其他細(xì)節(jié)和價(jià)格。
